特許
J-GLOBAL ID：200903003049039047

光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ

発明者：
ジョンソン,クライン・エル

ジョンソン,クライン・エル について


出願人/特許権者：
ハネウェル・インコーポレーテッド

ハネウェル・インコーポレーテッド について


代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506623
公開番号（公開出願番号）：特表2003-503858
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：
【要約】気密に密封されたエンクロージャ内に1つ又はそれ以上の集積回路光子デバイスを有するパッケージ。光子デバイスは、光源でも光検知器でもよい。密封されたエンクロージャは、第1レベルのハウジングに取り付けられた透明なウインドウから構成される。透明なウインドウは、パターンが形成されたウインドウに結合される半導体に対し電気信号を通すためパターンが形成された導電トレースを含む。第2レベルのハウジングは第1レベルのハウジングに取り付けられ、透明なウインドウに組み入れられる機械的機構を介して整列する。第2レベルのハウジングは、レセプタクルに挿入されると光子デバイスと整列する光導波管又は光ファイバーを有するプラグにレセプタクルを提供する。集積回路セミコンダクタ上のVCSELのような気密密封された光子デバイスに対してレセプタクル内のプラグを固定するために、1つ又はそれ以上のピンが、プラグと第2レベルハウジングを通して挿入される。
請求項（抜粋）：
ウインドウと、 前記ウインドウに固定されたチップと、 前記チップを覆うように前記ウインドウ上に形成されたエンクロージャと、を含む光子デバイス用のチップスケールパッケージ。
IPC (4件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/183
FI (4件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/02 B
Fターム (19件)：
2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA06 ,  5F073AB17 ,  5F073AB25 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA28 ,  5F088BA11 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA11 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭60-153184
  • 光素子実装体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-256288   出願人：日本電信電話株式会社
  • 光半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-279967   出願人：富士通株式会社

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