光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170865
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002758
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、環状テルペン化合物1分子にフェノール類を2分子付加させてなる多価フェノール類、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)環状テルペン化合物1分子にフェノール類を2分子付加させてなるテルペン骨格含有多価フェノール、(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 31/12 , H01L 33/00

FI (5件)：

C08G 59/62 , H01L 31/12 A , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

Fターム (43件)：

4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD01 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF10 , 4J036AF15 , 4J036AF19 , 4J036AF23 , 4J036AF27 , 4J036AF28 , 4J036DC41 , 4J036FB06 , 4J036JA07 , 4J036KA05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA04 , 4M109EA06 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA04 , 5F041AA34 , 5F041DA44 , 5F088AA01 , 5F088AA07 , 5F088BA01 , 5F088BA20 , 5F088JA06 , 5F088LA01 , 5F089EA04

引用特許：

審査官引用 (7件)

エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-157464 出願人：油化シエルエポキシ株式会社, ヤスハラケミカル株式会社
特開平4-026642
特開平4-318055

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