特許
J-GLOBAL ID：200903067865487005
光半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072468
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269253
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：
【要約】【課題】 PCTなどの耐湿試験の結果を向上させて、耐湿性と色相とを両立させ、かつ、素子やリードフレームとの密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置を提供することにある。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体、および、(C)硬化促進剤を必須成分として含有する。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)少なくともパラ位にアルキル基などの結合を有するフェノール樹脂誘導体、および、(C)硬化促進剤を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 31/02
, H01L 33/00
C08G 59/62
, H01L 33/00 N
, H01L 23/30 F
, H01L 31/02 B
