特許
J-GLOBAL ID：200903003058087089
バンプ形成方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-181725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016917
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 効率的にしかも適正かつ確実にバンプを形成し得るバンプ形成方法及び接合装置を提供する。【解決手段】 2つ以上のダイシングした半導体チップSまたはプリント基板を所定位置に位置決め配置し、一括で導電性ボールを用いたバンプを形成する。半導体チップSまたはプリント基板の電極部とボール配列手段によって配列保持された導電性ボールとを位置合わせするための位置出し手段を含んでいる。位置出し手段は、各半導体チップSに対応した位置に凹溝11が形成されて成るトレー10を含んでいる。2つ以上のダイシングした半導体チップSを用いることにより、複数個同時にバンプ形成を行うことで生産性を格段に向上させることができる。
請求項（抜粋）：
2つ以上のダイシングした半導体チップまたはプリント基板を所定位置に位置決め配置し、一括で導電性ボールを用いたバンプを形成することを特徴とするバンプ形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 604 H
, H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 604 Z
