特許
J-GLOBAL ID：200903003078194809
自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-222691
公開番号（公開出願番号）：特開2007-052911
出願日： 2006年08月17日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法を提供する。【解決手段】基板上で抵抗性チップ上に第1絶縁層、メタルシールド及び第2絶縁層を順次に形成する工程と、第2絶縁層をエッチングして抵抗領域上のメタルシールドを露出する工程と、露出されたメタルシールドをエッチングする工程と、第1絶縁層をエッチングして抵抗領域を露出する工程とを含むことを特徴とする自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1不純物をドーピングした基板の上面に尖頭部を備え、その尖頭部には、前記第1不純物と極性が異なる第2不純物が低濃度にドーピングされた抵抗領域が形成され、その傾斜面には、前記第2不純物が高濃度にドーピングされた第1及び第2電極領域が形成された抵抗性チップを形成する第1工程と、
前記基板上で前記抵抗性チップ上に第1絶縁層及びメタルシールドを順次に形成する第2工程と、
前記メタルシールドを覆う第2絶縁層を均一な厚さに形成する第3工程と、
前記第2絶縁層をエッチングして、前記抵抗領域上の前記メタルシールドを露出する第4工程と、
前記露出されたメタルシールドをエッチングする第5工程と、
前記第1絶縁層をエッチングして前記抵抗領域を露出する第6工程と、を含むことを特徴とする自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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