電子部品実装方法、装置、及び電子部品実装システム、並びにこれらに用いる記録媒体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小栗昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210044
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026599
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】多面取り基板や異種混合基板に対する電子部品の実装を、電子部品の実装順序及び電子部品を実装する際に使用する吸着ノズル等を指定する実装プログラムを最適なものに設定することで、実装効率を高め、実装時間の短縮化を図ることができる電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供する。【解決手段】電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたNC情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に電子部品を順次装着する電子部品実装方法において、NC情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定された展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電子部品を実装する。

請求項（抜粋）：

電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたNC情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装方法において、前記NC情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、該選定された展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。

Fターム (15件)：

5E313AA02 , 5E313AA03 , 5E313AA11 , 5E313AA23 , 5E313CD06 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE25 , 5E313EE34 , 5E313EE37 , 5E313EE50 , 5E313FF24 , 5E313FF26 , 5E313FF28 , 5E313FF31

引用特許：

審査官引用 (4件)

部品の実装方法及び表面実装機
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-291186 出願人：ヤマハ発動機株式会社
部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-294407 出願人：三洋電機株式会社
部品搭載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-208113 出願人：山形カシオ株式会社

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