熱伝導性樹脂組成物及び成形品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小島清路 , 萩野義昇 , 谷口直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-140801
公開番号（公開出願番号）：特開2007-002231
出願日： 2006年05月19日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】成形加工性に優れ、熱伝導性に優れた成形品、並びに、熱伝導性及び電磁シールド性に優れた成形品を与える熱伝導性樹脂組成物及びそれを含む成形品を提供する。【解決手段】本発明の組成物は、〔A〕熱可塑性樹脂(ゴム強化樹脂、ポリカーボネート樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等)と、〔B〕アスペクト比が10〜20であり、重量平均粒子径が10〜200μmであり、且つ、固定炭素量が98質量%以上である黒鉛粒子とが配合されてなり、上記熱可塑性樹脂〔A〕の配合量を100質量部とした場合に、上記黒鉛粒子〔B〕の配合量が10〜1,000質量部である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

〔A〕熱可塑性樹脂と、〔B〕アスペクト比が10〜20であり、重量平均粒子径が10〜200μmであり、且つ、固定炭素量が98質量%以上である黒鉛粒子とが配合されてなり、上記熱可塑性樹脂〔A〕を100質量部とした場合に、上記黒鉛粒子〔B〕の配合量が10〜1,000質量部であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 101/00 , C08K 3/04 , C09K 5/08

FI (3件)：

C08L101/00 , C08K3/04 , C09K5/00 E

Fターム (45件)：

4J002BB031 , 4J002BB051 , 4J002BB061 , 4J002BB121 , 4J002BB141 , 4J002BB151 , 4J002BB221 , 4J002BB231 , 4J002BC031 , 4J002BC062 , 4J002BC071 , 4J002BD041 , 4J002BD061 , 4J002BD101 , 4J002BD141 , 4J002BD151 , 4J002BE021 , 4J002BF021 , 4J002BG061 , 4J002BH011 , 4J002BN061 , 4J002BN121 , 4J002BN151 , 4J002BN211 , 4J002CB001 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF081 , 4J002CF161 , 4J002CH071 , 4J002CH091 , 4J002CK021 , 4J002CL011 , 4J002CL031 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CN031 , 4J002DA026 , 4J002FA016 , 4J002FD010 , 4J002FD070 , 4J002FD130 , 4J002FD180 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (5件)

高熱伝導性樹脂組成物及びそのフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-111342 出願人：大塚化学株式会社
熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-320055 出願人：理研ビニル工業株式会社
高熱伝導性複合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-346977 出願人：株式会社東芝

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