基板の処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038905
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213766
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】同一のカセット内に収納されている複数の基板に関して2回以上の処理ループを実行する場合に、処理ループ間の待機時間を短縮する。【解決手段】対象カセットから最初に取出された基板に関して1回目の処理フローによる処理が終了した際に、1回目と2回目の処理フローの関係に基づいて、その基板に対して2回目の処理フローによる処理を継続して実行できるか否かを判断する。そして、その基板に対して2回目の処理フローによる処理を継続して実行できると判断された場合には、その基板を対象カセットに戻すことなく2回目の処理フローの処理を開始する。

請求項（抜粋）：

複数の処理ユニットを有する基板処理装置によって基板を処理する方法であって、(a)対象カセット内に収納された複数の基板を前記複数の処理ユニットで処理する手順を表わす第1の処理フローと第2の処理フローを指定する工程と、(b)前記対象カセットから前記複数の基板を順次取出して、前記第1の処理フローに従って処理を進める工程と、(c)前記対象カセットから最初に取出された第1の基板に関して前記第1の処理フローによる処理が終了した際に、前記第1と第2の処理フローの関係に基づいて、前記第1の基板に対して前記第2の処理フローによる処理を継続して実行できるか否かを判断する工程と、(d)前記第1の基板に対して前記第2の処理フローによる処理を継続して実行できると判断された場合には、前記第1の基板を前記対象カセットに戻すことなく、前記複数の処理ユニットによる前記第2の処理フローの処理を開始する工程と、を備える基板の処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , G02F 1/13 101

FI (2件)：

H01L 21/68 A , G02F 1/13 101

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345150 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
回転塗布処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213665 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-071036 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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