特許
J-GLOBAL ID：200903003186961913

部品実装装置及び方法

発明者：
大田 博

大田 博 について

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中井 伸弘

中井 伸弘 について

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川隅 顕介

川隅 顕介 について

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飯塚 公雄

飯塚 公雄 について

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上森 大嗣

上森 大嗣 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-148676
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356139
出願日： 2003年05月27日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】サイクルタイムの高速化を図れる部品実装装置及び部品実装方法を提供する。【解決手段】部品高さ検出装置140を備え、各部品保持部材121に保持されている電子部品111を個々に検出する検出可能角度θにて検出用光143を投光させて該検出用光を受光して複数の上記部品保持部材に保持された上記電子部品の保持姿勢の良否を検査するようにした。したがって、複数行、複数列にて部品保持部材が配列されている場合でも、検出回数を増加することなく1回の走査にて、全ての電子部品について影像情報を得ることができる。よって、従来に比べて部品実装に関するサイクルタイムの高速化を図ることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品供給装置(110)より電子部品(111)を保持し保持した電子部品を回路基板(161)に実装する部品実装装置において、 上記電子部品を保持する部品保持部材(121)を複数行及び複数列にて配列し互いに直交するX,Y方向に移動する部品保持ヘッド(120)と、 複数の上記部品保持部材に保持された上記電子部品の保持姿勢の良否を検査するため上記部品保持部材に保持されている上記電子部品の高さを検出する部品高さ検出装置であって、上記部品保持ヘッドにて移動する上記部品保持部材の移動方向(124)に直交する直交方向(125)に対して、各部品保持部材に保持されている上記電子部品を個々に検出する検出可能角度(θ)にて検出用光(143)の発光及び受光を行う一対の発光部(141)及び受光部(142)を有する部品高さ検出装置(140)と、 を備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (1件)：
H05K13/08
FI (1件)：
H05K13/08 P
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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