特許

J-GLOBAL ID：200903009013085342

電子部品の実装方法および実装装置

発明者： 光本 豊 ,  王生 和宏 ,  奥村 一正 ,  中田 幹也 ,  辻村 昌治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244058
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060395
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 全ての電子部品の吸着保持状態の画像の画像認識処理が完了しなくても、上記画像認識処理の作業と並行して、各電子部品の装着動作を行うことができて、電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化させ、生産性を向上させることができる電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。【解決手段】 吸着保持された複数の電子部品の全ての画像を撮像し、上記各電子部品を回路基板へ装着する順序にて、上記各画像により上記各電子部品の吸着保持状態を順次認識処理し、上記順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上記電子部品を上記順序にて順次上記回路基板へ装着可能とさせる。

請求項（抜粋）：

吸着保持された複数の電子部品(2、40)の全ての画像を撮像し、上記各電子部品(2、40)を回路基板(17)へ装着する順序にて、上記各画像により上記各電子部品(2、40)の吸着保持状態を順次認識処理し、上記順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上記電子部品(2、40)を上記順序にて順次上記回路基板(17)へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  H05K 13/08 Q

Fターム (7件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-219732   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-291874   出願人：ジューキ株式会社
• 電子部品装着機の部品認識装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019912   出願人：ソニー株式会社
• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-278673   出願人：三洋電機株式会社