バンプボンダー

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291379
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134935
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】バンプ高さの均一化を図って、フリップチップ実装工程でICチップと基板との間の接続不良の発生を防止できると共に、生産能率の良いバンプボンダーを提供する。【解決手段】バンプの高さを均一にするレベリングユニット10を備えると共に、部品供給位置PからICチップaを受取り、このICチップaをボンディングステージ7に搬送し、バンプが形成されたICチップaをボンディングステージ7から受取りレベリングユニット10のレベリングステージ10aに搬送し、レベリングが完了したICチップaをレベリングステージ10aから受取り部品排出位置Pに搬送するIC搬送ユニット9を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

バンプの高さを均一にするレベリングユニットを備えると共に、部品供給位置からICチップを受取り、このICチップをボンディングステージに搬送し、バンプが形成されたICチップをボンディングステージから受取りレベリングユニットのレベリングステージに搬送し、レベリングが完了したICチップをレベリングステージから受取り部品排出位置に搬送するIC搬送ユニットを備えることを特徴とするバンプボンダー。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , B25J 15/06 , H01L 21/68 , H01L 21/321

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , B25J 15/06 M , H01L 21/68 B , H01L 21/92 604 Z , H01L 21/92 604 G

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-116832
特開平3-246946
ボールバンプ形成方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-029818 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (16件)

特開平4-116832
特開平4-116832
特開平4-116832

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