特許
J-GLOBAL ID：200903006366586680
バンプボンダー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291378
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134937
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングステージにおいて、IC搬送手段が次にボンディングステージに供給するICチップを保持した状態で待機し、ボンディング作業終了時に、即座にICチップの交換を行うことができ、ボンディング作業の中断時間を極めて短かくして生産能率の向上を図ることができるバンプボンダーを提供する。【解決手段】 部品供給位置PからICチップaを受取り、このICチップaをボンディングステージ7に搬送し、バンプが形成されたICチップaをボンディングステージ7から受取り、このICチップaを部品排出位置Pに搬送するIC搬送ユニット9が、複数の保持具13a、13bを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部品供給位置からICチップを受取り、このICチップをボンディングステージに搬送し、バンプが形成されたICチップをボンディングステージから受取り、このICチップを部品排出位置に搬送するIC搬送ユニットが、複数の保持具を有することを特徴とするバンプボンダー。
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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