特許

J-GLOBAL ID：200903003206381013

単一合金半田被覆基板

発明者： ブラッドレイ、ザ・サード、エドウィン・エル ,  バナージ、キングシュック ,  ミューレン、ザ・サード、ウィリアム・ビー
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-517883
公開番号（公開出願番号）：特表平10-509842
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】半田被覆プリント回路板(100)は、銅回路トレース(105)を有する絶縁基板からなり、銅回路トレースの一部は半田可能である。半田組成の実質的に平坦な層(120)は、半田可能なトレースに融着され、ドーム状でない半田パッドを形成する。この層は、互いに融着されて、多孔質構造を有する集塊を形成するオフ共晶半田粒子(115)の塊からなる。半田粒子は、オフ共晶半田をこの半田の固相温度と液相温度との間の温度まで加熱することによって、互いに融着される。次に、半田は、凝固させるため固相温度以下に冷却される。

請求項（抜粋）：

回路担体基板であって: 半田可能な部分を有する絶縁基板;および 前記半田可能な部分に融着した半田組成の実質的に平坦な層であって、前記半田組成は、互いに融着して、多孔質構造を有する集塊を形成するオフ共晶半田粒子の塊からなる実質的に平坦な層; によって構成されることを特徴とする回路担体基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/34 505 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-352532   出願人：イビデン株式会社
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-107447   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-030171