エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220298
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096164
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】金型汚れが少なく、離型性、耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)酸化アルファオレフィンとエタノールアミンとの反応物及び/又は酸化アルファオレフィンとイソシアネートとの反応物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/16 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC03X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EN046 , 4J002ER008 , 4J002ES008 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002EY016 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD168 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036CB03 , 4J036CB05 , 4J036CB22 , 4J036DC02 , 4J036DC03 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC10

引用特許：

審査官引用 (6件)

金型離型回復樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-220260 出願人：住友ベークライト株式会社
ラベル用印像受容体およびその巻体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-230509 出願人：フジコピアン株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-054713 出願人：株式会社東芝

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