特許
J-GLOBAL ID：200903094600183141

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
八木澤 隆

八木澤 隆 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079545
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273285
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】 離型性、流動性に優れ、かつ耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング、及び酸価5〜80の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)シランカップリング剤、及び(F)酸価が5〜80の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 91/06 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
Fターム (71件)：
4J002AE033 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EU096 ,  4J002EU106 ,  4J002EW016 ,  4J002EX038 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (10件)
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