特許

J-GLOBAL ID：200903003251918630

OLEDデバイス用の封止部材

発明者： ホン イェー ロウ ,  エヴァルト カール ミヒャエル ギュンター ,  スー ジン チュア
出願人/特許権者： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  インスティチュート オブ マテリアルズ リサーチ アンド エンジニアリング
代理人 (4件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-533359
公開番号（公開出願番号）：特表2005-505141
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

湿分および酸素に対して気密に封止しなければならないデバイス、例えばOLEDの貯蔵寿命をボンディング幅を増大せずに延長する手段を提供する。本発明では湿分または酸素の浸透路がボンディング幅の増大なしに増大される。これはキャップとデバイスのコンポーネントが形成される基板とのあいだの界面にトレンチを設けることにより達成される。トレンチの設けられた界面は種々の幾何学的形状を有することができる。

請求項（抜粋）：

活性領域を包囲するボンディング領域を備えた基板が設けられており、該活性領域は活性コンポーネントを有しており、 活性コンポーネントを封止するキャップが基板上に取り付けられており、該キャップはボンディング幅Wを有するボンディング領域で基板に接触しており、 キャップと基板とのあいだの界面は所定の幾何学的形状を有するように成形された少なくとも1つのトレンチを含んでおり、ボンディング幅Wよりも大きな有効ボンディング幅EWで接合が行われる ことを特徴とするデバイス。

IPC (4件)：

H01L23/02 ,  G09F9/30 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (5件)：

H01L23/02 B ,  G09F9/30 309 ,  G09F9/30 365Z ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (10件)：

3K007AB11 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5C094AA15 ,  5C094AA38 ,  5C094BA27 ,  5C094DA07 ,  5C094DA12 ,  5C094FA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-161736
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248714   出願人：日本電気株式会社
• 封止型電子部品および封止型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121569   出願人：株式会社東芝