電子部品搭載用基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265564
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092971
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】製造工程の簡略化を図ることができる,電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。【解決手段】厚膜状接着材21に貫通穴200を設ける。厚膜状接着材の下面には,貫通穴を被覆する薄膜状接着材22を介してコア基板5を配置し,一方,その上面には導体箔1を配置して,更にその上面に,貫通穴の内部に嵌合するように突出させた突出部41を有する押圧シート4を載置して,これらを加熱,加圧する。これにより,厚膜状接着材及び薄膜状接着材を硬化させて絶縁基板2となすと共に,該絶縁基板の上面に導体箔を接着し,その下面にはコア基板を接着して,一体化した多層基板を得る。また,突出部が貫通穴の内部に嵌合することによって絶縁基板に搭載用凹部を形成して,その内部に導体箔を密着させる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するための搭載用凹部及び回路パターンを有する絶縁基板と,該絶縁基板の下面に設けたコア基板とを設けてなる電子部品搭載用基板を製造するに当たり,まず,厚膜状接着材に貫通穴を設け,次いで,上記厚膜状接着材の下面には,上記貫通穴を被覆する薄膜状接着材を介してコア基板を配置し,一方,上記厚膜状接着材の上面には導体箔を配置して積層体となし,次いで,上記積層体の上面に,上記貫通穴の内部に押入するように突出させた突出部を有する押圧シートを載置して,これらを加熱,加圧することにより,上記厚膜状接着材及び薄膜状接着材を硬化させて絶縁基板となすと共に,該絶縁基板の上面に導体箔を接着し,その下面にはコア基板を接着して,一体化した多層基板を得ると共に,上記突出部が貫通穴の内部に押入することによって上記絶縁基板に搭載用凹部を形成して,該搭載用凹部の内部に導体箔を接着し,次いで,上記押圧シートを上記多層基板から取去り,次いで,上記導体箔より回路パターンを形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/12 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 X , H01L 23/12 F

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭62-015887
特開昭62-015886
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-254243 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (1件)

特開昭62-015887

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