特許

J-GLOBAL ID：200903003299982003

電気,電子部品のワイヤ接続構造

発明者： 小林 一三 ,  小谷 勉 ,  吉田 龍司
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-253061
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091146
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ワイヤの断線のおそれがなく、信頼性の高い接続状態が得られ、工程数の削減による製造コストの低廉化を図れるワイヤ接続構造を提供する。【解決手段】 端子部に接続されるワイヤを有する電気,電子部品のワイヤ接続構造において、前記ワイヤが前記端子部の先端近傍に配置されて、前記端子部の先端を溶融処理して、前記ワイヤを前記端子部に電気的,機械的に接続してなることを特徴とするワイヤ接続構造。

請求項（抜粋）：

端子部に接続されるワイヤを有する電気,電子部品のワイヤ接続構造において、前記ワイヤが前記端子部の先端近傍に配置されて、前記端子部の先端を溶融処理して、前記ワイヤを前記端子部に電気的,機械的に接続してなることを特徴とするワイヤ接続構造。

IPC (4件)：

H01F 41/10 ,  H01F 5/04 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/28

FI (4件)：

H01F 41/10 C ,  H01F 5/04 M ,  H01F 27/28 B ,  H01F 15/10 N

Fターム (10件)：

5E043EA06 ,  5E043EB05 ,  5E062FF04 ,  5E062FG02 ,  5E062FG05 ,  5E062FG12 ,  5E070AB02 ,  5E070EA04 ,  5E070EA06 ,  5E070EA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電線接続端末の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-214054   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭55-062685
  
• 表面実装用コイル台座
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-173669   出願人：富士電気化学株式会社
• 特開平3-112113