特許
J-GLOBAL ID：200903003310832892
プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254243
公開番号（公開出願番号）：特開平11-083901
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【目的】 バーン・イン検査のようにヒートサイクル環境下にあっても、被検査物たるウエハー上に形成された集積回路の電極パッドと、この電極パッドにセットされたプローブの先端とが相対的に位置ずれしにくいプローブカードを提供する。【構成】 本発明に係るプローブカードAは、プローブカードAにおけるプローブ100の先端部110側を支持する支持機構部220Aの材料に、被検査物たるウエハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使用したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プローブカードにおけるプローブの先端部側を支持する支持機構部の材料に、被検査物たるウエハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使用したことを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
