特許
J-GLOBAL ID：200903003318252976
銅導体ペ-スト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234896
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138010
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 鉛を含有しないで基板と焼成膜間の密着力を向上させ、また熱サイクル性、熱衝撃性、熱エージング性、恒温恒湿性を維持し、しかも窒素雰囲気下の焼成時間を短縮して加工のランニングコストを低下し、しかも銅導体ペーストを提供する。【解決手段】 平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、および有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記ガラス粉末として軟化点500〜600°CをもつSiO2-B2O3系からなる少なくとも1種のガラス材で、その添加量が0.5〜5重量%である。
請求項（抜粋）：
平均粒子径1〜200nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれより上記平均粒子径の範囲が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉、バインダー樹脂、ガラス粉末、および有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記ガラス粉末として軟化点500〜600°CをもつSiO2-B2O3系からなる少なくとも1種のガラス材で、その添加量が0.5〜5重量%であることを特徴とする銅導体ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, H05K 1/09
H01B 1/22 A
, H01B 1/00 K
, H05K 1/09 Z
