特許
J-GLOBAL ID：200903003328763871

積層板用銅合金箔

発明者：
永井 燈文

永井 燈文 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-214464
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025489
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 三層フレキシブル基板において、粗化処理を施さずともエポキシ樹脂を含む接着剤との接着性が良好で銅張積層板に積層が可能な表面粗さの小さくかつ高い導電性と強度を銅合金箔を提供すること。【解決手段】 特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から3nm以下とすることでエポキシ樹脂を含む接着剤との接着性が良好で、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であり、粗化処理を施さずにエポキシ樹脂を含む接着剤で基板フィルムと接着したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である積層板用の銅合金箔を提供する。
請求項（抜粋）：
添加元素の成分を重量割合にてNiが1.0質量%〜4.8%質量およびSiが0.2質量%〜1.4質量%を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から3nm以下とすることにより、表面粗さを十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下、引張強さを650N/mm2以上、導電率を40%IACS以上の特性を有し、粗化処理が不要で、エポキシ樹脂を含む接着剤で基板樹脂と接合したときにエポキシ樹脂を含む接着剤と銅合金箔との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C22C 9/06 ,  H05K 1/09
FI (5件)：
B32B 15/08 E ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/20 ,  C22C 9/06 ,  H05K 1/09 A
Fターム (27件)：
4E351BB01 ,  4E351DD02 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB11B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB31B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49A ,  4F100AK53G ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100CB00 ,  4F100DD07B ,  4F100GB43 ,  4F100JB02B ,  4F100JG01 ,  4F100JK01 ,  4F100JK02B ,  4F100JK06B ,  4F100JL11 ,  4F100JM02B ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (5件)
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