特許
J-GLOBAL ID：200903070568950660

水ぬれ性の良い軟質銅箔の製造方法

発明者：
斎藤 寿雄

斎藤 寿雄 について

, 
江口 達夫

江口 達夫 について


出願人/特許権者：
日本製箔株式会社

日本製箔株式会社 について


代理人 (1件)： 奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028354
公開番号（公開出願番号）：特開平10-202178
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月04日
要約：
【要約】【課題】 水ぬれ性の良好な軟質銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 まず、再結晶温度が220°C以下で、表面酸化皮膜の厚さが100オングストローム以下である銅箔本体を準備する。この銅箔本体表面に、厚さが10〜40オングストロームのアゾール系誘導体からなる皮膜を形成させる。その後、温度220°C以下の条件で最終焼鈍を施し、軟質銅箔を得る。再結晶温度が220°C以下で、表面酸化皮膜の厚さが100オングストローム以下の銅箔本体は、最後の中間焼鈍を終えた後、冷間加工度70%以上で最終冷間圧延を施すことによって、容易に得ることができる。【効果】 この軟質銅箔は、その表面にアゾール系誘導体からなる皮膜が形成されているので、長時間に亙って、良好な水ぬれ性を示す。
請求項（抜粋）：
再結晶温度が220°C以下で、表面酸化皮膜の厚さが100オングストローム以下である銅箔本体表面に、厚さが10〜40オングストロームのアゾール系誘導体からなる皮膜を形成させた後、温度220°C以下の条件で最終焼鈍を行うことを特徴とする、ぬれ指数が33dyne/cm以上である水ぬれ性の良い軟質銅箔の製造方法。
IPC (14件)：
B05D 5/00 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24 302 ,  C22F 1/08 ,  C23C 28/00 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 660 ,  C22F 1/00 680 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694
FI (15件)：
B05D 5/00 Z ,  B05D 7/14 B ,  B05D 7/14 G ,  B05D 7/24 302 E ,  C22F 1/08 A ,  C23C 28/00 C ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 660 Z ,  C22F 1/00 680 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 A ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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