特許
J-GLOBAL ID：200903003351968715

コネクタ

発明者：
倉田 功

倉田 功 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-046637
公開番号（公開出願番号）：特開2009-205920
出願日： 2008年02月27日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度(剛性)を向上させたコネクタを得ること。【解決手段】配線基板12に平行に配置される梁状のインシュレータ18と、前記インシュレータ18に挿通されて該インシュレータ18の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ18に固定保持され、後端部が前記配線基板12にはんだづけ実装される複数のコネクタピン14と、前記インシュレータ18の両端部に前記コネクタピン14と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板12にはんだづけ実装される補強部材16と、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線基板に平行に配置される梁状のインシュレータと、 前記インシュレータに挿通されて該インシュレータの前方へ突出し、中間部が該インシュレータに固定保持され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される複数のコネクタピンと、 前記インシュレータの両端部に前記コネクタピンと平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される補強部材と、 を備えることを特徴とするコネクタ。
IPC (3件)：
H01R 12/22 ,  H05K 1/18 ,  H01R 12/20
FI (3件)：
H01R23/68 302Z ,  H05K1/18 C ,  H01R23/68 Q
Fターム (21件)：
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB12 ,  5E023BB22 ,  5E023CC23 ,  5E023EE02 ,  5E023EE04 ,  5E023FF01 ,  5E023GG02 ,  5E023GG08 ,  5E023HH16 ,  5E023HH22 ,  5E336AA01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC10 ,  5E336CC22 ,  5E336CC25 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336GG16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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