特許

J-GLOBAL ID：200903003377007136

熱伝導性を有する複層構造シート状物

発明者： 高野 忠広
出願人/特許権者： アキレス株式会社
代理人 (9件)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  舘石 光雄 ,  中村 壽夫 ,  加藤 勉 ,  小野塚 薫 ,  ▲高▼ 昌宏 ,  村越 祐輔 ,  小宮 知明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-180685
公開番号（公開出願番号）：特開2007-001038
出願日： 2005年06月21日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】 電子機器等の熱伝導体として有用な、電気絶縁性に優れ、高い熱伝導性を備えた複層構造シート状物を提供する。【解決手段】 官能基としてカルボキシル基を含有するアクリル系共重合体(A)及び1分子中に2個以上のグリシジル基を含有する化合物(B)をマトリックスとし、該マトリックス中に、金属水酸化物を主成分とする充填剤(C)を、前記アクリル系共重合体(A)100質量部に対して250質量部以上含有せしめてなるアクリル系樹脂層と、導電層とからなる、熱伝導性と耐熱性を有する複層構造シート状物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

官能基としてカルボキシル基を含有するアクリル系共重合体(A)及び1分子中に2個以上のグリシジル基を含有する化合物(B)をマトリックスとし、該マトリックス中に、金属水酸化物を主成分とする充填剤(C)を、前記アクリル系共重合体(A)100質量部に対して250質量部以上含有せしめてなるアクリル系樹脂層と、導電層とからなる、熱伝導性を有する複層構造シート状物。

IPC (3件)：

B32B 27/30 ,  B32B 27/20 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

B32B27/30 A ,  B32B27/20 ,  H01L23/36 D

Fターム (17件)：

4F100AA17A ,  4F100AA17H ,  4F100AB17B ,  4F100AB24B ,  4F100AB33B ,  4F100AD11B ,  4F100AK25A ,  4F100AL07A ,  4F100CA00A ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JJ01 ,  4F100YY00 ,  5F136BC07 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23

引用特許：

出願人引用 (2件)

• シリコーンゴム組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-130613   出願人：電気化学工業株式会社
• 耐熱性の優れた軟質樹脂成形体用組成物およびそれから得られる成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-305810   出願人：アキレス株式会社

審査官引用 (2件)

• 熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-322843   出願人：アキレス株式会社
• 電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-107972   出願人：信越化学工業株式会社