特許

J-GLOBAL ID：200903003540509527

プリント配線板

発明者： 三田村 文男 ,  松井 亜紀子 ,  ▲高▼木 大文
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081579
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275251
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板に関し、軽量化を図ること。【解決手段】 広がりを有する導体パターン94に規則的な重量軽減孔97を多数設けてなる。

請求項（抜粋）：

広がりを有する導体パターンに規則的な重量軽減孔を多数設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/46 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-096223   出願人：株式会社東芝
• 薄膜多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-111533   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-009697
  

審査官引用 (3件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-096223   出願人：株式会社東芝
• 薄膜多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-111533   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-009697