特許
J-GLOBAL ID：200903003542310230

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法

発明者：
村本 孝紀

村本 孝紀 について

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大野 琢也

大野 琢也 について

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安立 司

安立 司 について

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橋詰 幸司

橋詰 幸司 について

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宮島 良政

宮島 良政 について

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小島 孝夫

小島 孝夫 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について

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富士通ヴィエルエスアイ株式会社

富士通ヴィエルエスアイ株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076173
公開番号（公開出願番号）：特開2003-270609
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：
【要約】【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供すること。【解決手段】基板W2は、該基板W2の内面に向かってガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬送ロボット31によりプレス装置のチャンバ20内へ搬入され、加圧板24aに保持される。
請求項（抜粋）：
2枚の基板を処理室内に搬送する搬送手段を備え、前記処理室内にて対向して配置された第1及び第2の保持板にそれぞれ保持した両基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記搬送手段は、前記第1及び第2の保持板に保持する2枚の基板のうち上側の基板を吸着し、該吸着した基板をその下方から所定の気体を噴出しながら水平方向に保持する保持部を備えることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
IPC (3件)：
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338
FI (3件)：
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338
Fターム (19件)：
2H088FA01 ,  2H088FA09 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA25 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H089LA09 ,  2H089NA22 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089TA01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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