特許
J-GLOBAL ID：200903003544269873

電子部品用セパレータおよび電子部品

発明者：
杉山 仁英

杉山 仁英 について

, 
戸塚 博己

戸塚 博己 について

, 
高畑 正則

高畑 正則 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289181
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056800
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 セパレータに電解液が注液されても、広範囲な温度環境下で電極との接着性が高い電子部品用セパレータを提供する。さらには、性能の優れた電子部品を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品用セパレータ10は、多孔質基材11の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層12が形成された電子部品用セパレータ10であって、電気絶縁性樹脂組成物は、ゲル化率が20質量%以下である第1の樹脂化合物10〜50質量%と、ゲル化率が50質量%以上である第2の樹脂化合物50〜90質量%とを含有する。本発明の電子部品は、正極と負極とを有し、それらの間に上述した電子部品用セパレータが配置され、該電子部品用セパレータに電解液が含浸されたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
多孔質基材の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層が形成された電子部品用セパレータであって、 電気絶縁性樹脂組成物は、ゲル化率が20質量%以下である第1の樹脂化合物10〜50質量%と、ゲル化率が50質量%以上である第2の樹脂化合物50〜90質量%とを含有することを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (3件)：
H01M2/16 ,  H01G9/02 ,  H01M10/40
FI (3件)：
H01M2/16 P ,  H01G9/02 301 ,  H01M10/40 Z
Fターム (30件)：
5H021BB05 ,  5H021CC02 ,  5H021EE04 ,  5H021EE10 ,  5H021EE15 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H029AJ05 ,  5H029AK02 ,  5H029AK03 ,  5H029AK05 ,  5H029AK16 ,  5H029AL01 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL12 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029AM16 ,  5H029BJ04 ,  5H029DJ04 ,  5H029DJ13 ,  5H029DJ15 ,  5H029EJ12 ,  5H029EJ14 ,  5H029HJ00 ,  5H029HJ01 ,  5H029HJ09
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3225864号公報
  • 特許第2981238号公報
審査官引用 (4件)
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