電子部品用セパレータおよび電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019156
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】簡便に製造できる上に、性能が十分に高く、しかも、異常発熱してもメルトダウンしにくく、信頼性の高い電子部品用セパレータを提供する。さらには、性能の優れた電子部品を提供する。【解決手段】本発明の電子部品用セパレータ10は、多孔質基材11の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層12が形成された電子部品用セパレータであって、電気絶縁性樹脂組成物は、融点が80°C以上140°C未満である樹脂化合物を含有する。本発明の電子部品は、正極と負極とを有し、それらの間に上記電子部品用セパレータが配置され、該電子部品用セパレータに電解液が含浸されたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多孔質基材の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層が形成された電子部品用セパレータであって、電気絶縁性樹脂組成物は、融点が80°C以上140°C未満である樹脂化合物を含有することを特徴とする電子部品用セパレータ。

IPC (3件)：

H01M2/16 , H01G9/02 , H01M10/40

FI (4件)：

H01M2/16 P , H01G9/02 301 , H01M10/40 Z , H01G9/00 301C

Fターム (28件)：

5H021BB05 , 5H021CC00 , 5H021CC02 , 5H021CC04 , 5H021EE04 , 5H021EE10 , 5H021EE15 , 5H021HH00 , 5H021HH01 , 5H021HH06 , 5H029AJ05 , 5H029AK02 , 5H029AK03 , 5H029AK05 , 5H029AL02 , 5H029AL06 , 5H029AL12 , 5H029AM03 , 5H029AM04 , 5H029AM05 , 5H029AM07 , 5H029DJ04 , 5H029DJ13 , 5H029DJ15 , 5H029EJ12 , 5H029EJ14 , 5H029HJ01 , 5H029HJ14

引用特許：

審査官引用 (7件)

複合多孔質体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-010728 出願人：日東電工株式会社
部分被覆されたセパレータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-297042 出願人：旭化成株式会社
複合膜およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-046477 出願人：東燃化学株式会社

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