特許
J-GLOBAL ID：200903003592629032
切削工具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西教 圭一郎
, 杉山 毅至
, 廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-208414
公開番号（公開出願番号）：特開2006-026793
出願日： 2004年07月15日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 粘弾性樹脂で構成された研磨パッドの溝加工の際に発生する加工不良を低減することができる切削工具を提供する。【解決手段】 切削工具の構造は、複数の単一刃10が工具本体の一側面に、一定の間隔で突設されている。単一刃10の形状は、刃幅Wが0.1mm〜2.0mm、横逃げ角αが4°〜10°、すくい角βが0°〜5°、前逃げ角δが0°〜30°とし、刃物角θは、選択されるすくい角βおよび逃げ角δによって決定する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘弾性樹脂で構成される半導体用研磨パッドに溝加工を施す切削工具であって、
横逃げ角が4°〜10°であり、すくい角が0°〜5°であり、前逃げ角が0°〜30°である単一刃を有することを特徴とする切削工具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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