半田ボール付ワイヤとその作成方法及び配線基板の接続変更方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-042560
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230534
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】BGA型やCSP型の電子部品を用いた配線基板の接続変更を容易に行える半田ボール付ワイヤ及び配線基板の接続変更方法を提供する。【解決手段】半田ボール1とこの半田ボール1に比べて直径が小さいワイヤ2とを有し、ワイヤ2の少なくとも一端に半田ボール1を接続して構成されている。

請求項（抜粋）：

半田ボールと、少なくとも一端に前記半田ボールを接続し前記半田ボールに比べて直径が小さいワイヤとより構成されることを特徴とする半田ボール付ワイヤ。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H05K 3/34 505 A , H01L 21/60 301 Z

Fターム (5件)：

5E319AA03 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5F044BB09 , 5F044FF01

引用特許：

審査官引用 (2件)

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