特許
J-GLOBAL ID：200903003656894665

樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法

発明者：
堀田 日出男

堀田 日出男 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-321313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133763
出願日： 1998年10月26日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 封止樹脂との密着性に優れ、耐久性、信頼性が高い樹脂封止型半導体装置の製造を可能とする回路部材と、この回路部材の製造方法を提供する。【解決手段】 金属層形成工程で、導電性基板の少なくとも一方の面に、該導電性基板よりもエッチング加工性の低い材料で金属層を形成し、エッチング工程で、上記金属層が形成された導電性基板の両面に所定の形状でレジストパターンを形成し、該レジストパターンを耐腐蝕膜として前記金属層および導電性基板をエッチングし、その後、レジスト除去工程で、レジストパターンを除去することにより、外枠部材と、該外枠部材から各々接続リードを介して相互に独立して配設された複数の端子部と、前記外枠部材から接続リードを介して配設されたダイパッドとを備え、前記端子部は少なくとも一方の面に側面部へ突出するような金属層を有し、前記ダイパッドは少なくとも一方の面に凹部を有するとともに、少なくとも該凹部の開口部とダイパッド側面部へ突出するような金属層を有する回路部材とする。
請求項（抜粋）：
外枠部材と、該外枠部材から各々接続リードを介して相互に独立して配設された複数の端子部と、前記外枠部材から接続リードを介して配設されたダイパッドとを備え、前記端子部は少なくとも一方の面に側面部へ突出するような金属層を有し、前記ダイパッドは少なくとも一方の面に凹部を有するとともに、少なくとも該凹部の開口部へ突出するような金属層を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用の回路部材。
FI (2件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 D
Fターム (14件)：
5F067AA04 ,  5F067AA06 ,  5F067AA10 ,  5F067BE01 ,  5F067DA17 ,  5F067DC09 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC20 ,  5F067DE09 ,  5F067DE10 ,  5F067EA02 ,  5F067EA03 ,  5F067EA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM