特許

J-GLOBAL ID：200903003660856557

超小型電子装置において使用するためのダイ接着剤

発明者： ドナルド イー.ハー
出願人/特許権者： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-111164
公開番号（公開出願番号）：特開2002-020721
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体パッケージ用接着剤は集積回路チップをリードフレーム又は他の基板へ結合するのが、目的である。接着力および柔軟性等要求事項にすべて合致し、しかも手直し可能であり、基板を破壊することなく除去する事が可能な接着剤を提供する。【解決手段】電子部品を基板に結合するための熱可塑性または熱硬化性接着剤は、1種以上の多-または単官能価マレイミド化合物、またはマレイミド以外の一種以上の単又は多官能ビニル化合物、またはマレイミド化合物およびビニル化合物の組み合わせ、硬化開始剤および任意に1種以上の充填剤を含む。

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を結合するために使用する硬化性接着剤組成物であって、マレイミド化合物並びにラジカル開始剤、光開始剤およびそれらの組み合わせからなる群から選択される硬化開始剤を含み、前記マレイミド化合物は、式(M-Xm)n-Q(式中、nは1〜6である)を有し、そして、(a)Mは以下の構造を有するマレイミド部分であり、【化1】(式中、R1はHまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基である)(b)Xは以下の構造を有する芳香族基の群から選択される芳香族基であり、【化2】(c)Qは以下の構造を有するエステルである、【化3】(式中、R3は構造、-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g-を有するシロキサンであり、式中、R1置換基は各位置に対して独立にHまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基であり、R8は1〜20個の炭素原子を有する直鎖または分岐鎖アルキルまたはアルキレンオキシであり、R4置換基は各位置に対して独立に1〜5個の炭素原子を有するアルキル基、またはアリール基であり、eおよびgは独立に1〜10であり、fは1〜50である)、前記接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J183/04 ,  C08F222/40 ,  C08F290/06 ,  C09J 4/00 ,  C09J135/00

FI (5件)：

C09J183/04 ,  C08F222/40 ,  C08F290/06 ,  C09J 4/00 ,  C09J135/00

Fターム (37件)：

4J027AF01 ,  4J027BA17 ,  4J027CB04 ,  4J027CB10 ,  4J027CC02 ,  4J027CC03 ,  4J027CD09 ,  4J040EH021 ,  4J040EK031 ,  4J040FA062 ,  4J040FA072 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA14 ,  4J040GA17 ,  4J040GA20 ,  4J040GA22 ,  4J040GA24 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040KA11 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J100AE70Q ,  4J100AM54P ,  4J100AM55P ,  4J100AM59P ,  4J100AP02Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA15P ,  4J100BA15Q ,  4J100BA81P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ダイ結合接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-189198   出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション
• 硬化可能なアンダ-フィル封入剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-189679   出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション
• 硬化可能なパッケ-ジ封入剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-189376   出願人：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション