特許
J-GLOBAL ID：200903003668460245

金属ベース多層配線板

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
島田 靖

島田 靖 について

, 
山本 和徳

山本 和徳 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-150131
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008426
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】放熱性に優れ、応力緩和に優れ、かつ、表面に凹凸の発生の抑制に優れた金属ベース多層配線板を提供すること。【構成】本発明の金属ベース多層配線板は、金属板と多層配線板を絶縁接着シートで接着した金属ベース多層配線板において、絶縁接着シートが20〜150°Cの範囲で、10MPa〜103MPaの弾性率を有すること。
請求項（抜粋）：
金属板と多層配線板を絶縁接着シートで接着した金属ベース多層配線板において、絶縁接着シートが20〜150°Cの範囲で、10MPa〜103MPaの弾性率を有することを特徴とする金属ベース多層配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/14 H ,  H05K 1/05 A ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 T
引用特許：
審査官引用 (8件)
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