特許
J-GLOBAL ID：200903003675487680
透光性電磁波シールド筐体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-135740
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288116
出願日： 2006年04月12日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】電子機器内に装着された電子部品を保護するための筐体であって、単純な工程で安価に製作することのできる透光性の電磁波シールド筐体を提供する。【解決手段】EMI対策用の筐体1において、透光性を有する2枚の熱可塑性樹脂板11を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体1a、1bと、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料12とを具える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
EMI対策用の筐体において、透光性を有する2枚の熱可塑性樹脂板を各々成形加工により全体もしくは部分的に箱形に形成し内外に重ね合わせた一対の器体と、この一対の器体面の間にサンドイッチ状に挟み重ね合わせた導電性材料とを具えてなることを特徴とする透光性電磁波シールド筐体。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E321AA05
, 5E321AA23
, 5E321BB41
, 5E321CC09
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH01
, 5E321GH03
