特許
J-GLOBAL ID：200903003679331579
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320655
公開番号（公開出願番号）：特開2001-142573
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】CPU等の高速化等に伴って、発熱素子の発熱量が増加し従来の冷却方式では冷却が追い着かずに装置が高温になり、素子が損傷するという課題がある。【解決手段】放熱板に流路を形成して冷却液を封入し、この冷却液をポンプにより循環させる。また、放熱板下方にファンを設置して、第一の筐体内部の熱を外気へ排熱させる。これにより、第一の筺体の内部の複数の発熱素子から発生した熱の一部は、放熱板の全域に分散され、この放熱板の熱の一部はファンによって外気へ放熱される。【効果】本発明によれば、CPU等から発熱した熱の一部は、強制的に分散されて放熱されるため、発熱するCPUを早く冷却し、所定の温度まで冷却することができる。さらにノートパソコンの信頼性や性能を高く維持することができる。
請求項（抜粋）：
CPU等の発熱素子を含む電子回路と、前記発熱素子に熱的に接続される熱伝導部材と、記憶装置等を内部に収納し、上面にキーボードを搭載した第一の筐体に、前記CPUによる処理結果を表示する第二の筐体が転回可能に取り付けられた電子装置において、前記第一の筐体内に冷却液を循環させるポンプと、前記冷却液を循環流路を内蔵した放熱板を設け、前記CPU等の発熱素子から発生する熱の一部を、前記放熱板から分散、放熱させることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
G06F 1/20
, F28D 15/02
, H05K 7/20
F28D 15/02
, H05K 7/20 H
, G06F 1/00 360 C
