導電性銅ペースト

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-073704
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282623
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【構成】銅粉末:100重量部、熱硬化性樹脂:12〜20重量部(固形分)、シラン系カップリング剤:1〜2重量部、及び混合溶剤:4〜22重量部からなる導電性銅ペースト。ここで、熱硬化性樹脂は、ハイドロキノン変性フェノール樹脂100重量部(固形分)と液状エポキシ樹脂25〜55重量部(固形分)との混合物、シラン系カップリング剤はグリシドキシ基、アミノ基又はジアミノ基を有するもの、及び、混合溶剤は全溶剤に対し20〜40重量%のβ-ジケトンを含むものである。【効果】このペーストは、硬化後の膜厚が 10〜15μm と薄くても、スクリーン印刷性や基板への密着性が良好であり、また、初期の比抵抗が 0.2 m-ohm・cm、長時間放置後の比抵抗変化率が 2000時間で30〜50%と小さい。

請求項（抜粋）：