特許
J-GLOBAL ID:200903003752488872

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-095554
公開番号(公開出願番号):特開2007-273612
出願日: 2006年03月30日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】基板の両面の各周縁領域および周端面を洗浄することができ、かつ、各周縁領域における洗浄幅を容易に変更することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】ブラシ16は、ウエハの表面の周縁領域および周端面を洗浄するための第1洗浄部26と、ウエハの裏面の周縁領域および周端面を洗浄するための第2洗浄部27とを上下に一体的に備え、鉛直軸線まわりに回転対称な略鼓状に形成されている。回転中のウエハの裏面の周縁領域および周端面にブラシ16の第2洗浄面29が押し付けられることにより、そのウエハの裏面の周縁領域および周端面が洗浄される。その後、回転中のウエハの表面の周縁領域および周端面にブラシ16の第1洗浄面28が押し付けられることにより、そのウエハの表面の周縁領域および周端面が洗浄される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持機構と、 弾性変形可能な材料を用いて形成され、前記基板保持機構に保持された基板の一方表面に垂直な垂線方向の一方側に向けて狭まる形状の第1洗浄面およびこの第1洗浄面の前記一方側の端縁から前記垂線方向の前記一方側に向けて拡がる形状の第2洗浄面を有するブラシと、 前記基板保持機構に保持された基板に対して前記ブラシを移動させるブラシ移動機構と、 このブラシ移動機構を制御して、前記第1洗浄面を前記基板保持機構に保持された基板の前記一方表面の周縁領域および周端面に当接させ、また、前記第2洗浄面を前記基板保持機構に保持された基板の前記一方表面と反対側の他方表面の周縁領域および周端面に当接させるための制御部とを含むことを特徴とする、基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  B08B 1/04
FI (3件):
H01L21/304 644G ,  H01L21/304 644C ,  B08B1/04
Fターム (7件):
3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB33 ,  3B116AB42 ,  3B116BA02 ,  3B116BA13 ,  3B116BA31
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 基板端面洗浄装置および基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-396274   出願人:大日本スクリーン製造株式会社
  • スクラブ洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-353293   出願人:スピードファムクリーンシステム株式会社
  • 米国特許第6550091号明細書
全件表示
審査官引用 (3件)
  • スクラブ洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-353293   出願人:スピードファムクリーンシステム株式会社
  • ウェーハの洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-157169   出願人:三菱マテリアル株式会社
  • 洗浄ブラシ及び洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-213962   出願人:芝浦メカトロニクス株式会社

前のページに戻る