積層型半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119978
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314040
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】積層数が多くなっても、各層の認識が容易にできる積層型半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】積層型半導体装置は、半導体チップが搭載され、各々が同一パターン形状で且つ互いに異なる回転角で配置された位置ズレ検出用マーク(あるいはアライメント用マーク)6を有する基板1を3層以上積層してなることを特徴とする。積層数が多くなっても、パターンの形状から各層の位置ズレの認識が容易にできる。また、表面よりX線にてマークを観察すれば良いので、製造工程内での位置ズレ量の非破壊検査が可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載され、各々が同一パターン形状で且つ互いに異なる回転角で配置された位置ズレ検出用マークあるいはアライメント用マークを有する基板を3層以上積層してなることを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/10 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/14 Z , H01L 25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-081102 出願人：日本電気株式会社
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335137 出願人：東レ株式会社

審査官引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-081102 出願人：日本電気株式会社
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-335137 出願人：東レ株式会社

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