特許
J-GLOBAL ID：200903003846204045

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
二階堂 広基

二階堂 広基 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026279
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226497
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 成形性、耐パッシベーションクラック性、耐温度サイクル性、耐半田クラック性に優れ、微細配線半導体素子の封止用に適し、且つ表面実装用の小型・薄型パッケージの封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、球状溶融シリカ、硬化促進剤、及び低応力剤を必須成分とし、全球状溶融シリカ中の粒径53μm以上の粒子が7重量%以下、最大粒径75μm以下、球状溶融シリカの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に80〜92重量%で、低応力剤の含有量が全エポキシ樹脂組成物中に4重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)球状溶融シリカ、(D)硬化促進剤、及び(E)低応力剤を必須成分とし、全球状溶融シリカ中の粒径53μm以上の粒子が7重量%以下、最大粒径75μm以下、球状溶融シリカの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に80〜92重量%で、低応力剤の含有量が全エポキシ樹脂組成物中に4重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
Fターム (38件)：
4J002AC033 ,  4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CP033 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN068 ,  4J002EU118 ,  4J002EU208 ,  4J002EW018 ,  4J002FA087 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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