特許

J-GLOBAL ID：200903003860499244

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 大道 由紀子
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 楠本 高義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057424
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、プリント配線板のタブが絶縁層から剥がれ難くする構造を提供する。【解決手段】 外部機器との入出力用のタブ12と、そのタブ12にめっきを施すための引き出し線14が絶縁層26上のエッジに設けられたプリント配線板10において、引き出し線14とプリント配線板10の輪郭線16との交差部の絶縁層26に形成された窪み18を含み、その窪み18の中に引き出し線14の一部を被着させてプリント配線板10を構成した。さらに、タブ12及び引き出し線14に対応して交差部の1層又は複数層の絶縁層26に埋設され、且つ相互に電気的に絶縁された複数のダミーパッド20を含み、引き出し線14とダミーパッド20が窪み18を介して接合されたプリント配線板10を構成した。

請求項（抜粋）：

外部機器との入出力用のタブと、該タブにめっきを施すための引き出し線が絶縁層上のエッジに設けられたプリント配線板において、前記引き出し線と該プリント配線板の輪郭線との交差部の絶縁層に形成された窪みを含み、該窪みの中に該引き出し線の一部が被着させられているプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 D ,  H05K 3/40 C ,  H05K 3/46 B

Fターム (14件)：

5E317AA04 ,  5E317CC31 ,  5E317CD31 ,  5E346AA43 ,  5E346DD22 ,  5E346DD44 ,  5E346EE07 ,  5E346FF01 ,  5E346FF35 ,  5E346FF42 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357683   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348716   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭62-140494