特許
J-GLOBAL ID：200903003868122212

発光素子モジュール

発明者：
初田 弘毅

初田 弘毅 について

, 
寒川 博司

寒川 博司 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-215120
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041968
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】LED等の発光素子を直接封止する第1の封止材と、その外側を封止する第2の封止材からなる発光素子モジュールにおいて、第1の封止材と第2の封止材との界面における反射を防止し、発光素子からの光の取り出し効率を向上させる。【解決手段】基体1上の発光素子(LEDベアチップ20)が第1の封止材31及び第2の封止材31で順次積層されている発光素子モジュール40において、第1の封止材31と第2の封止材32との界面33にぼかし処理が施されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基体上の発光素子に第1の封止材及び第2の封止材が順次積層されている発光素子モジュールであって、第1の封止材と第2の封止材との界面にぼかし処理が施されている発光素子モジュール。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-063004   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 発光素子とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-249811   出願人：日亜化学工業株式会社
  • シリコーン封止型LED
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-012510   出願人：信越化学工業株式会社
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