特許

J-GLOBAL ID：200903094828695150

発光素子とその製造方法

発明者： 幸田 滋嗣
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249811
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033517
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 長期間安定した高い光取り出し効率をえることができる発光素子を提供する。【解決手段】 パッケージの凹部に半導体LEDチップが設けられ、その半導体LEDチップを覆うように凹部に透光性樹脂が充填されてなるチップ型の発光素子において、凹部と透光性樹脂との間に半導体LEDからの光を散乱させる無機材料が分散された光散乱層を備え、かつ光散乱層は、無機材料が分散されたガラス層と、該ガラス層の上に形成された樹脂層とを有してなる。

請求項（抜粋）：

基体上に半導体LEDチップが設けられ、その半導体LEDチップと該LEDチップの少なくとも周りの基体上を覆うように透光性樹脂が形成された発光素子において、上記基体と上記透光性樹脂との間に上記半導体LEDからの光を散乱させる無機材料が分散された光散乱層を備え、かつ上記光散乱層は、上記無機材料が分散されたガラス層と、該ガラス層の上に形成された樹脂層とを有してなることを特徴とする発光素子。

Fターム (12件)：

5F041AA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47 ,  5F041DA56 ,  5F041DA58 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-084574   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置及びその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-006423   出願人：サンケン電気株式会社