特許
J-GLOBAL ID：200903003955151741
電力用半導体素子及びインバータ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-224231
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042796
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】本発明は、電力用半導体素子内部の配線に依存するインダクタンスを低減し、通電に伴い生じる温度上昇を効率良く抑制できる小型化したインバータ装置を提供することにある。【解決手段】直流電源の正極が印加された正極端子38は、正側導体51、第1の導体27、IGBT191A〜191D及びダイオード201A〜201C、交流出力導体29を順次に介し、負極が印加された負極端子39は、負側導体30、IGBT192A〜192D及びダイオード202A〜202C、第2の導体28、交流出力導体29を順次に介すように電気的に接続し、冷却器24は、上面が絶縁樹脂シート25に覆われ、その上面に素子等を実装することにより冷却する電力用半導体素子。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
直流電力を交流電力に変換するインバータ装置に実装される素子であって、
冷却機構と、
前記冷却機構の上面を覆う第1の絶縁部と、
前記第1の絶縁部の上に設けた第1の導体と、
前記第1の絶縁部の上に設けた第2の導体と、
前記第1の導体の上に設けた第1の半導体チップと、
前記第2の導体の上に設けた第2の半導体チップと、
前記直流電力の正極を印加する正極端子と、
前記第1の導体及び前記第2の導体の間に設け、前記第1の導体及び前記正極端子と電気的に接続した正側導体と、
前記直流電力の負極を印加する負極端子と、
前記正側導体の上に設け、前記負極端子及び前記第2の半導体チップと電気的に接続した負側導体と、
前記交流電力を出力する交流出力端子と、
前記正側導体の上に設け、前記交流出力端子、前記第1の半導体チップ、及び前記第2の導体と電気的に接続した交流出力導体と、
前記負側導体及び前記交流出力導体の間に挟まれる部位を有し、前記負側導体及び前記交流出力導体と前記正側導体との間に設けた第2の絶縁部と
を有することを特徴とする電力用半導体素子。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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