特許
J-GLOBAL ID:200903003968572800

超接合半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 篠部 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-189590
公開番号(公開出願番号):特開2001-135819
出願日: 2000年06月23日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】オン状態では電流を流すとともにオフ状態では空乏化する並列pn層を備える超接合半導体素子において、電界集中の発生を防止し、高耐圧を実現した超接合半導体素子を提供する。【解決手段】(1)活性領域の外側にnドリフト領域12d,12f,12h,12j,12l,p仕切り領域12c,12e,12g,12i,12k,12mの並列pn層を設ける。(2)活性領域の外側の並列pn層のnドリフト領域12d上に絶縁膜19を介して第一FP電極17aを設ける。第一FP電極17aは、内側のp仕切り領域12c表面に接触させ、或いは浮遊させる。複数のnドリフト領域に跨っていても良い。更に、隣接するFP電極間に、抵抗を設ける。(3)活性領域の外側に並列pn層に垂直方向に、低抵抗層まで達するnストッパ領域 を設ける。
請求項(抜粋):
第一と第二の主面と、それぞれの主面に設けられた電極と、第一と第二の主面間に低抵抗層と、オン状態では電流を流すとともにオフ状態では空乏化する第一導電型ドリフト領域と第二導電型仕切り領域とを交互に配置した並列pn層とを備える超接合半導体素子において、電流が流れる素子活性部を囲む素子外周部に第一導電型ドリフト領域と第二導電型仕切り領域とが交互に繰り返し配置された並列pn層を有することを特徴とする超接合半導体素子。
IPC (4件):
H01L 29/78 652 ,  H01L 29/78 ,  H01L 29/78 653 ,  H01L 29/861
FI (5件):
H01L 29/78 652 H ,  H01L 29/78 652 C ,  H01L 29/78 652 P ,  H01L 29/78 653 A ,  H01L 29/91 D
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • パワーMOSFET
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-076503   出願人:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
  • 半導体素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-247944   出願人:株式会社明電舎
  • 特開平2-194559
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