特許
J-GLOBAL ID：200903003970317583

フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト

発明者：
坂上 貴彦

坂上 貴彦 について

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吉丸 克彦

吉丸 克彦 について

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柏木 淳一

柏木 淳一 について

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安成 邦彦

安成 邦彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-229472
公開番号（公開出願番号）：特開2003-119501
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：
【要約】【課題】銅ペースト用に加工し、導体形成に用いた際に、導体の電気的抵抗を安定して低くでき、しかも、ビアホール等の充填性に優れるという特性を同時に達成できるフレーク銅粉の提供を目的とする。【解決手段】粒径が10μm以下のフレーク銅粉であって、フレーク銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下であることを特徴とするフレーク銅粉を用いること等による。
請求項（抜粋）：
粒径が10μm以下のフレーク銅粉であって、フレーク銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下であることを特徴とするフレーク銅粉。
IPC (3件)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/22
FI (4件)：
B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 A ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/22 A
Fターム (12件)：
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017EA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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