特許
J-GLOBAL ID：200903003975657463

モータおよびポンプ装置

発明者：
村上 享

村上 享 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119272
公開番号（公開出願番号）：特開平11-313466
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 この発明は制御基板をモータと一体化するととともに、この制御基板に設けられた逆接防止用の半導体スイッチからの熱影響を低減できるようにしたモータを提供することにある。【解決手段】 コイル6に印加する電流を制御するための制御基板29が一体的に設けられたモータにおいて、上記制御基板は金属製で、この基板にはインバータ33および逆接防止用の半導体スイッチ34とが設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
コイルに印加する電流を制御するための制御基板が一体的に設けられたモータにおいて、上記制御基板は金属製で、この基板にはインバータおよび逆接防止用の半導体スイッチが設けられていることを特徴とするモータ。
IPC (5件)：
H02K 11/00 ,  F04C 15/00 ,  B62D 5/04 ,  B62D 5/07 ,  H02K 7/14
FI (5件)：
H02K 11/00 X ,  F04C 15/00 L ,  B62D 5/04 ,  B62D 5/07 B ,  H02K 7/14 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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