特許
J-GLOBAL ID：200903003995455662
はんだ用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-017251
公開番号（公開出願番号）：特開2003-285197
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：
【要約】【課題】はんだのぬれ性、はんだボール特性が良好で、接合後の電気的信頼性に優れ、かつ保存安定性も良好な無洗浄型等のはんだ用フラックス組成物、はんだペースト、更には、高いぬれ性を発現すると共に接合後の信頼性に優れるはんだ付を容易に行うことが可能なはんだ付方法を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ用フラックス組成物は、カルボン酸化合物とビニルエーテル化合物とを反応させて得た化合物(X)、無水カルボン酸化合物とヒドロキシビニルエーテル化合物とを反応させて得た化合物(Y)、及び酸無水物と多価アルコールとの反応物をジビニルエーテル化合物で付加重合させた化合物(Z)からなる群より選択された、ブロックされたカルボキシル基を有する少なくとも1種の化合物(A)と、溶媒と、更に1分子中に1個以上のオキセタン基を有する化合物(B)とを含み、本発明のはんだペースと及びはんだ付け方法はこの組成物を利用する。
請求項（抜粋）：
カルボン酸化合物とビニルエーテル化合物とを反応させて得た化合物(X)、無水カルボン酸化合物とヒドロキシビニルエーテル化合物とを反応させて得た化合物(Y)、及び酸無水物と多価アルコールとの反応物をジビニルエーテル化合物で付加重合させた化合物(Z)からなる群より選択された、ブロックされたカルボキシル基を有する少なくとも1種の化合物(A)と、溶媒とを含むはんだ用フラックス組成物。
IPC (8件)：
B23K 35/363
, C08K 5/1525
, C08L101/08
, H05K 3/34 503
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34 512
, B23K 1/00 330
B23K 35/363 A
, C08K 5/1525
, C08L101/08
, H05K 3/34 503 Z
, H05K 3/34 505 A
, H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 512 C
, B23K 1/00 330 E
4J002AF022
, 4J002BE041
, 4J002EL056
, 4J002FD077
, 4J002FD208
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319BB10
, 5E319CC24
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319CD28
, 5E319CD29
, 5E319GG01
, 5E319GG03
, 5E319GG20
出願人引用 (5件)
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特開平4-262890号公報
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熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-368896
出願人：ティーディーケイ株式会社, 千住金属工業株式会社
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ソルダペースト
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-023600
出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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審査官引用 (5件)
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