特許
J-GLOBAL ID：200903010158825156

フラックス組成物

発明者：
柿木 由美

柿木 由美 について

, 
伊藤 正光

伊藤 正光 について


出願人/特許権者：
三菱レイヨン株式会社

三菱レイヨン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-077380
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 耐湿性、耐冷熱クラック性等が良好な無洗浄タイプのフラックスの提供。【解決手段】 炭素数が8〜15個のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(a)35〜80重量%、カルボキシル基含有ビニル単量体(b)3〜60重量%、(a)および(b)成分と共重合可能な他のビニル単量体(c)0〜62重量%からなるアクリル系共重合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。
請求項（抜粋）：
炭素数が8〜15個のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル(a)35〜80重量%、カルボキシル基含有ビニル単量体(b)3〜60重量%、(a)および(b)成分と共重合可能な他のビニル単量体(c)0〜62重量%からなるアクリル系共重合体を含有することを特徴とするフラックス組成物。
IPC (5件)：
C08L 33/08 LJF ,  B23K 35/363 ,  C08F 20/06 MLU ,  C08F 20/18 MMB ,  H05K 3/34 503
FI (5件)：
C08L 33/08 LJF ,  B23K 35/363 D ,  C08F 20/06 MLU ,  C08F 20/18 MMB ,  H05K 3/34 503 Z
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
  • 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-352291   出願人：タムラ化研株式会社
  • フラックス組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059174   出願人：株式会社アサヒ化学研究所, 三菱レイヨン株式会社
  • 特開平4-143093
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