特許
J-GLOBAL ID：200903003997728976
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222694
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063956
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】リード付挿入部品のリードの位置の裏面に表面実装用パッドあるいは配線パターンを配設可能とするプリント配線板を、簡易な方法で提供する。【解決手段】それぞれに貫通スルーホールおよび回路パターンを形成した2枚のプリント配線板1Pおよび2Pと、両プリント配線板の間に介在し両者を絶縁接着する絶縁接着層8とを備え、前記プリント配線板1Pの貫通スルーホールによって非貫通スルーホール3Bを形成し、前記プリント配線板2Pの貫通スルーホールによって樹脂充填されたサーフェスビアホール15を形成し、さらに前記サーフェスビアホール15の表面側には表面実装用パッド14あるいは配線パターンを形成し、前記非貫通スルーホールにリード付き挿入部品51、54を実装可能とし、前記サーフェスビアホール15上には表面実装部品の接続あるいは配線パターンの配設を可能とした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表裏両面に部品実装を可能としたプリント配線板において、貫通スルーホールと回路パターンが形成された2枚のプリント配線板と、これらプリント配線板の間に介在し絶縁接着する絶縁接着層を備え、
一端が表面に開いた非貫通スルーホールが前記プリント配線板のうち一方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、
樹脂充填されたサーフェスビアホールが他方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、
前記非貫通スルーホールにはリード付き挿入部品のリードを挿入可能とし、
前記サーフェスビアホール上には表面実装用パッドあるいは配線パターンの配設を可能としたこと
を特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 G
, H05K1/18 A
5E336AA01
, 5E336BB03
, 5E336BC02
, 5E336BC15
, 5E336CC01
, 5E336EE01
, 5E336GG30
, 5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346EE02
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346HH33
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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