特許
J-GLOBAL ID：200903004005408190
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-250336
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115990
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】枠状のメタライズ金属層が絶縁枠体より剥離するのを皆無とし、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面に半導体素子4が搭載される搭載部1aを有する絶縁基体1と、前記半導体素子4が搭載される搭載部1aを囲繞するように前記絶縁基体1上面に取着された絶縁枠体2と、前記絶縁枠体2の上面に被着された枠状のメタライズ金属層8と、前記枠状メタライズ金属層8にロウ付けされる金属枠体9と、前記金属枠体9に取着される金属製蓋体3とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体2上面に被着された枠状メタライズ金属層8の内周辺及び外周辺の少なくとも一方が絶縁枠体2の内壁または外壁にまで延出している。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記半導体素子が搭載される搭載部を囲繞するように前記絶縁基体上面に取着された絶縁枠体と、前記絶縁枠体の上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、前記枠状メタライズ金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体に取着される金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体上面に被着された枠状メタライズ金属層の内周辺及び外周辺の少なくとも一方が絶縁枠体の内壁または外壁にまで延出していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/10
